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报告摘要：

半导体设备——全球行业周期向下，国产IC设备板块双β逻辑

• 美股是两个负Beta:全球市场放缓+市占率被中国替代：根据SEMI预计，2018-2019年全球半导体设备销售额增速放缓，2018和2019同比增速为9.0%和2.7%，全球半导体设备巨头东京电子在SEMI预测数据的基础上，给出了2019-2021全球半导体设备 市场将维持在600亿美元左右的预测
• 中国是两个正Beta:中国市场大幅逆势增长+国产替代实现0~1：2018-2020年全球IC设备投资规模年均复合增长率仅4%，而中国的IC设备投资规模年均复合增长 率却高达42%，充分映证了尽管了全球半导体设备支出趋于滞缓，但是中国的半导体设备依旧处于高 速增长态势

半导体存储——存储下行周期见底，供需关系得以缓解

• 在下游需求陷入疲软与存储厂商扩产热情高涨的双重作用下，本轮存储下行周期开始于2018Q1， 存储芯片市场供过于求，国际存储厂商存货周转率持续下降，存储芯片价格持续下跌。
• 从供需情况来看，2019年资本支出大幅缩减将使未来的产能得到有效遏制，并且，新增的下游需 求潜力已经浮现，故此，我们认为存储市场的供需关系已经得到改善，降价趋势将得到有效缓解。

半导体设计——下半年为消费电子旺季，半导体设计商业绩高增长有望持续

• 从产业结构来看，我国集成电路产业链结构正在不断优化。2011年，我国主要以技术含量较低的封 测业为主，封测占比高达50.46%，超过设计和制造占比之和。2018年，我国的设计业成为集成电 路产业链中占比最大的分支，占比高达38.57%，超过封测业的33.59%。我国的半导体产业结构开始不断优化，以设计和制造为主的技术密集型企业占比正不断提升。
• 近日华为首款5G商用智能手机正式发布，目前多家厂商都发 布了其5G手机计划，5G智能手机前景广阔。
• 根据strategy analysis预测，2019年全球5G智能手机出货 量将达到500万部，到2025年全球5G智能手机出货量每年将 达到10亿部，到2023年全球将有4500万台PC和平板电脑采 用5G连接。
• 随着5G技术和智能手机的升级换代，2019下半年将迎来消 费电子旺季。
• 国内半导体设计商卓胜微电子、圣邦股份、紫光国微、北京 君正2019H1业绩均大超预期。

PCB:景气仍在低位，通讯需求一枝独秀

• 台湾pcb企业在全球市场份额较高，其月度数据表明行业复苏依然缓慢。
• 行业需求放缓一方面受全球经济面临衰退风险，终端设备需求乏力，另一方面中美贸易摩擦加 剧，电子产业作为国际贸易重要的支撑影响极大，下游备货谨慎，进一步拖累需求。
• PCB产业转移趋势未止，大陆工厂份额持续提升，伴随经济触底回升，5G开启创新周期，我们 认为大陆PCB企业有望进入新一轮成长周期，而环保督察和智能化工厂的推进正在逐渐淘汰中 小产能，先进的大厂份额提升空间巨大

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报告内容（节选）：

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（报告来源：西南证券）